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恶徒怀里的小猫咪3月27日,小米发布了旗下首款游戏笔记本电脑,然而尴尬的是,仅仅在一周之后,Intel就发布了酷睿8代Coffee Lake移动处理器的标压高性能版本,原来作为顶配的i7-7700HQ处理器突然间成为了明日黄花,这显然不是小米公司期望看到的结果。
历经4个月时间的厉兵秣马,在8月3日ChinaJoy展会上,小米游戏本带着Coffee Lake移动处理器来到了消费者面前。
小米游戏本八代增强版沿用了前代产品的模具,在外形上没有做任何改变,但小米在很多看不见的地方做了升级。
除了全线代标压版Coffee Lake移动处理器之外,无线网卡从升级到了双频双天线倍有余;内置的SSD从PM961升级到了三星最新推出的PM981;内存升级为2666MHz双通道,同时全系均为双内存插槽,支持用户自行升级更换;三合一读卡器的控制芯片也升级到UHS-I,可以支持104M/s的读写速度。
这次小米同样也发布了四款不同配置的机型。我们收到的型号是G58725D6D/CN,属于小米游戏本八代增强版的顶配版本,配置为i7-8750H处理器、双通道16GB DDR4 2666MHz内存、显卡为GTX1060 6GB。升级后的顶配版依然保持了8999元的价格。
目前NVIDIA GTX 11系显卡的消息满天飞,可能有部分同学会有疑问--小米在临近11系显卡发布前夕依然推出10系显卡游戏本是否不妥?
以目前的所得到的资料,11系最大的改进就是采用了GDDR6显存以及更先进的12nm工艺(其实就是台积电16nm工艺改个名字),而在构架上不会有太大的变化,预期性能会有20%左右的提升。
但鉴于GDDR6初次量产的良率以及产能问题,价格不会很好看,不论是GTX1160或是GTX1170,其价格都远高于目前的产品。 而近期矿潮退去,NVIDIA目前正在对现有产品进行大幅度降价促销处理,这阶段搭配GTX1060/70/80显卡的游戏本产品都处于发布以来的价格低谷,非常值得入手。
包装盒正面有小米的LOGO,背景画面是小米游戏本内部结构图,看上去非常霸道。
A面采用了磨砂金属材质、无LOGO设计,造型低调。三围尺寸364x265.2x20.9mm,机身净重约2.7kg。
屏幕顶部是100万像素摄像头和阵列麦克风,可以满足日常视频以及通话的需求。
专门为游戏设计的键盘,30键防冲突设计。键盘按键面积大,键程1.8mm,按键手感很舒适。
由于屏幕使用了窄边框设计,笔记本整体尺寸缩小,无法加入全尺寸的数字键盘。15.6寸的笔记本没有小键盘可能会让某些喜欢数字键的人感到不适,但是好处就是可以双手居中打字。
左边一排设计了6个按键,最上面的一个是龙卷风按钮,按下后笔记本风扇一键起飞,转速达到6000RPM。
下面是5个可编程按键,可以使用小米游戏盒子软件,根据自身需求进行快捷键、应用程序等快捷设置。
由于这一排按键的存在,导致了键盘区域整体偏右,初次使用时会有一点不习惯。
右侧有一个USB 3.0接口和三合一UHS-I 104MB/s读卡器。靠近顶部的三个孔是散热出风口。
左侧靠近顶部位置是出风口,旁边有2个USB 3.0接口,以及3.5mm的耳机麦克风接口各一个。
顶部左右两侧都是出风口,中间则排布着RJ45千兆网口、USB3.0接口、HDMI2.0接口、Type-C接口与电源插口。
D面大面积使用不锈钢进气栅格实现了高达46%的开孔率,极大增强了笔记本的散热效果。
中间有一系列认证贴纸,下方左右各有2个3W的大功率扬声器,音效系统获得了Hi-Res Audio认证。
电源适配器支持100~240V宽幅电压输入、19.5V 9.23A输出标准,最大输出功率可以达到180W。
拆开D面后视觉上最震撼的是笔记本的散热器系统。3+2铜管导热、硕大的纯铜散热片,以及2个采用金属S型扇叶的涡轮风扇看上去非常霸道。
左边被3热管覆盖的是GTX1060 6GB显卡,右边是被2热管覆盖的是i7-8750H处理器。
左边居中是Intel AC9560无线R双通道双天线Gbps。无线模块。
CPU下面是海力士DDR4-2666MHz 8GB内存,2条组成双通道共16GB容量,使用金属保护罩进行防护。
内存型号是海力士DDR4 2666MHZ 8GB,2条组成双通道共16GB。用户可以自行升级为2根单条16GB内存以获得32GB容量。
小米笔记本提供了2个M.2接口,支持NVME协议,其中一个还可以接SATA通道的M.2固态硬盘。如果要同时装2个M.2 SSD和一个机械硬盘,需要将机械硬盘数据接口处的海绵条撕下来才可以。
小米游戏本采用的是Intel Coffee Lake i7-8750H处理器,6核心12线瓦。正好我们手上有一台同样采用i7-8750H处理器的微星GS65笔记本,拿出来做对比测试看看2台笔记本处理器的表现会有怎样的不同。
上下分别是小米游戏本与微星GS65的象棋成绩。从结果来看,虽然都是同样的i7-8750H处理器,但是小米游戏本的单线%,多线%。
CineBench R15 的结果也和FritzChess类似,单线程测试因为对散热器压力不大,小米游戏本比微星GS65强5%,到了多线%。
左边是小米游戏本,右边为微星GS65,单线程测试中,小米游戏本要领先6%,多线K相比,小米游戏本单线、磁盘性能测试
小米游戏本搭载了GTX 1060 6G显卡,该显卡采用了16nm工艺、1280流处理器、位宽为192bit。参数与桌面版的GTX1060 6GB保持一致,只是频率要稍低一些。
我们搭建了一个7700K+DDR4 2400MHz 16GB+GTX1060 6GB(公版)的测试平台,来对比小米游戏本和桌面平台在图形性能上的差异。参与测试的游戏均设置为1920x1080分辨率。
作为经典的测试软件,3DMark FireStrike的测试结果能够很好的反应CPU和显卡的游戏性能。
在FSE测试中,小米游戏本的物理分数为16729,GPU分数为5474,CPU物理性能相比微星GS65要强18%
游戏没有提供测试程序,游戏的测试方式为从开局下车地点走到教堂门口,记录20秒帧数。
由于《巫师3》并没有提供测试程序,游戏测试方式为开局后在房间阳台与叶奈法之间折返走20秒,用fraps记录帧数。
小米游戏本在最高画质下跑出了52帧的成绩,和桌面公版GTX1060 6GB相差4帧。
小米游戏本在最高画质下跑出了57帧的成绩,和桌面公版GTX1060 6GB相差4帧。
虽然小米游戏本八代增强版与微星GS65同样都采用了i7-8750H处理器,但就CPU整体性能而言,却比GS65强了13.8%。造成这个结果是因为小米游戏本更强的散热系统可以让处理器长时间保持在高频下运行。
至于磁盘性能,小米游戏本八代增强版使用的三星PM981在SSD领域属于中高端产品,不论顺序还是随机读写能力都非常不错。
在强大的散热系统压制下,小米游戏本中的移动版GTX1060与桌面版的性能只有8%的差异,这个成绩好于绝大多数游戏本。目前主流游戏本中采用移动版GTX1060的产品,其3D性能与桌面版的性能差异在10~15%之间。
了解智能手机的玩家应该都知道散热对于手机性能的重要性,某厂商为了让自己的旗舰手机跑出高分数,直接将手机放进冰箱里面进行跑分测试-_-!对笔记本而言是同样的道理,再强大的硬件配置,如果没有相对应的散热能力进行压制,会造成CPU、显卡由于过热而大幅度降频,严重降低整机性能。长时间在高温环境下运作,也会加速电子元件的老化,使笔记本达不到设计使用寿命,提前报废掉。
小米游戏本侧面三面出风,D面大面积的不锈钢栅格进风,组成完善的内部风道;内置3+2大直径加粗热管并采用包围式布局,能将处理器和显卡的热量迅速传递至风扇区;S形涡轮金属扇叶在12V马达驱动下,直接将热量快速释放到机身外。
循环进行CineBench R15测试,i7-8750H的功耗最终稳定在标准的45W,频率一直保持在全核3.2GHz,温度只有67度。这个状态即是小米游戏本的稳定运行频率。
经过5分钟的测试,CPU和显卡的温度基本稳定下来。CPU的温度一直保持在82度,频率为2.8GHz。而显卡温度则为69度。查看功率仪表,此时整机功耗达到了160W。
在整个烤机过程中,游戏本内置的GTX1060显卡频率一直保持在1620MHz的高水位,这也是小米游戏本3D性能强大的原因之一。微星GS65在同样的测试中,其搭载的GTX1070(Max-Q)频率已经降到了800MHz以下。
对于笔记本表面温度测试,我们在CPU和显卡双满载10分钟后,用温枪读取C面各部分的温度如下:
左上CPU散热出风口温度最高,达到了49度、右上是CPU出风口,温度为46度、 WASD区域温度为40度,略高于手温、键盘右边区域温度为35度,触控板温度为29度。键盘与触控板部分温度与手温相差不大,进行输入操作时并没有不适的感觉。
小米游戏本内置了总容量55.14Wh的锂聚合物电池,这个容量在游戏本中不算很大。我们用PCMark8来进行续航测试。测试时关闭所有其他进程,屏幕亮度调为50%。
在PCmark8 的Work2.0模式下,测得了4小时20分的电池使用寿命,在实际的工作环境中,日常文字输入、浏览网页、处理图片的综合使用环境下,日常使用环境下应该能支持6~7小时。玩大型3D游戏的话,还是外接电源比较好。
虽然官方宣称小米游戏本是一台可以带去上班的笔记本,不过其2.7kg的机身净重加上0.65kg的充电器,3.4kg的旅行重量在长时间背负时会感觉十分酸爽。
小米游戏盒子是小米游戏本自带的游戏辅助软件,可以监视系统的运行状态、设置宏按键功能以及对键盘RGB灯效进行管理。
作为一个新晋的游戏本品牌,小米游戏本的完成度总体上令人满意,做工水平值得肯定,模具的细节处理都十分到位,配置也跟上了市场的主流,诸如SSD、无线网卡等配件也选用了像PM981和Intel AC9560这样的高端型号。可能有玩家会说嘲笑小米游戏本没有搭载GTX1070!目前市面上搭配了i7-8750H+GTX1070的游戏本,售价都在13000元以上(即便是傻大三粗著称的神舟也要11000元)。在功耗和温度得不到很好解决的情况下,GTX1070仅能带来30%左右游戏帧数提升,价格却要贵4000。而搭载GTX1060的小米游戏本相比GTX1050TI的版本游戏性能的提升超过了50%,在价格上仅仅只是多出了1300元。
在升级了i7-8750H处理器之后,CPU理论性能相比上代旗舰i7-7700HQ提升了50%以上,在配置上小米游戏本已经没有了明显的短板。
对于那些执意要等GTX11系显卡的同学。我们从titan XV的表现就可以看出伏打构架相对帕斯卡在效率上基本上没有太大不同,11系能带来提升的也就只有GDDR6。综合目前收集到的各种消息,GDDR6初期的良率以及产能问题会导致GTX1160的价格非常感人,甚至要高于现在的GTX1070。不升级制程工艺的前提下,能耗比提升非常有限。也许7nm的图灵(或许是安培)才是真正值得去期待的产品。
一直以来,散热都是制约游戏本性能的重要因素。虽然许多游戏本堆出了看似顶级的配置,在跑分时十分凶残,能吓住不少人,但是长时间高负载运行时就会原形毕露,CPU和GPU降频降到外婆家。
小米游戏本的散热系统由5根纯铜导热管、2个金属涡轮风扇加上大面积的纯铜散热片组成。通过测试,我们也体验了小米8代标压游戏本的强大散热能力。在高负载运行时,小米游戏本CPU能够保持在全核3.2GHz以上频率、GPU也能一直保持在1600MHz以上的高频运行;与此同时,CPU和GPU的温度却被压制在60多度。能够做到这2点别说轻薄本,即便是笨重的游戏本也凤毛麟角。小米游戏本的散热能力处于行业领先水平,真正做到了高性能与低温并存。而整机的厚度也控制在21mm以内,体现了小米强大的设计与研发实力。
在小米游戏本强大散热系统之下,i7-8750H和GTX1060全程都能以几近满血的状态运行。对比同样搭载i7-8750H的微星GS65游戏本,小米游戏本在CPU性能上要强15%左右。
良好的散热能除了能保障笔记本的性能之外还能给予玩家一个相对舒适的键盘输入环境。在CPU与GPU双满载这样的极限烤机环境之下,小米游戏本键盘区域的温度都没有超过40度,长时间进行输入操作也不会产生不适的感觉。在外部接口方面,小米游戏本可以用“大满贯”来形容。4个USB 3.0、一个USB-C、104M/s的三合一读卡器、耳机、麦克风、HDMI 2.0、RJ45千兆Lan口,覆盖了几乎常用接口。即便有再多的外设产品,也无需为外设接入的取舍而烦恼。USB-C接口除了能高速传输数据之外,还能作为视频输出接口,配合HDMI2.0接口,小米游戏本可以扩展外接2台显示器,可玩性极高。
小米游戏本顶配版8999元的价格,并不比相同性能的台式机更贵,更何况还有台式机所没有的便携性。这样一台低温度、高性能、扩展能力强大的游戏本用来替代台式机是非常不错的选择。
目前小米游戏本可在小米商城、小米京东官方旗舰店进行新品预约,8月16日上午首批现货正式开售。
售后方面同样无需忧心,由京东以及小米商城提供线上售后服务。消费者也可以在全国各地400多家小米之家实体店进行线下售后维护。
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